一、项目概况

1、项目名称：半导体光刻胶及关键材料研究和产业化

2、评估责任主体：西安经济技术开发区工业和信息化局

3、建设单位：西安彩晶光电科技股份有限公司

4、建设地址：本项目位于泾渭新城渭华路北段19号。

5、项目性质：新建

6、建设内容与规模：本项目占地面积50亩，建设生产工房1座、产成品库1座、原材料库1座、综合库1座、厂部办公楼1座、甲类罐区1座、扩建废水站1座，改造中试工房1座和检测分析中心1座，建筑面积约63000平方米（以规划部门核准面积为准），新增设备461台。

7、总投资及资金来源：本项目总投资为58027万元，资金来源为企业自筹。

8、建设期限：本项目计划建设期限为2025年02月-2027年03月。

二、征求公众意见的范围及主要事项

本项目建设所涉及群众及利益相关人。主要征求公众可能关心的工程建设方案、建设态度、对工程建设期间及运营期的主要环境问题、建设单位应采取的社会维稳措施等方面的意见、建议。

三、征求公众意见的形式

公示期间，公众可将书面意见通过传真、电子邮件等方式向项目建设单位和项目社会稳定风险分析评估报告编制单位反映，表达对本项目社会维稳工作的意见和建议。

四、公示周期

自本公示发布之日起公示5天。

五、联系方式

前期工作负责单位：西安彩晶光电科技股份有限公司

评估单位：大颐项目管理有限公司

电   话：029-88816512；电子邮箱：wenhaizx@qq.com